首頁(yè)攝像頭模組
DB85半導(dǎo)體高速貼裝機(jī),針對(duì)平面型半導(dǎo)體框架、IC、平面LED等產(chǎn)品自動(dòng)貼裝:
自動(dòng)上下料系統(tǒng)減少換料時(shí)間
不間斷進(jìn)出料提升效率
上下料臺(tái)和工作臺(tái)寬度可調(diào)
一人操控多機(jī)降低人力成本
固晶后質(zhì)量檢測(cè)功能
芯片分選功能
貼裝前芯片反向檢測(cè)功能
芯片自動(dòng)擴(kuò)膜功能
獨(dú)立雙滴膠系統(tǒng)
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地址:江蘇省鹽城市鹽都區(qū)創(chuàng)智路5號(hào)智能終端工業(yè)園S21
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