首頁通訊行業(yè)智能封裝
DB85半導(dǎo)體高速貼裝機(jī),針對平面型半導(dǎo)體框架、IC、平面LED等產(chǎn)品自動(dòng)貼裝:
自動(dòng)上下料系統(tǒng)減少換料時(shí)間
固晶后質(zhì)量檢測功能
芯片分選功能(MAP)
貼裝前芯片反向檢測功能
芯片自動(dòng)擴(kuò)膜功能
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地址:江蘇省鹽城市鹽都區(qū)創(chuàng)智路5號(hào)智能終端工業(yè)園S21
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