首頁光通訊
高精度焊接(3 σ = ±5 μm)
能夠處理微小芯片.
參數(shù)序列控制可以對(duì)壓力進(jìn)行編程控制.
壓力反饋方法實(shí)現(xiàn)了高精度的壓力控制
3* 6英寸晶圓環(huán)
貼片位置與精度檢查和糾正
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