DB888

設備概述

DB888自動固晶機，三連機具有三焊頭九晶環(huán)，且每個焊頭可獨立作業(yè)，每個單機有三個晶環(huán)（可同時放RGB三種晶片），具有卓越的生產(chǎn)性能，這種機器可廣泛用于RGB多晶及刷錫膏材料生產(chǎn)，可大大提高生產(chǎn)良率及生產(chǎn)效率，滿足Mini LED的大批量生產(chǎn)。

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基本性能

作業(yè)系統(tǒng)：Windows 7
工作週期時間：單頭140msuph:24K 三機連體70 ms
XY定位精度：±1mil
晶片偏轉(zhuǎn)角度：± 3 °
使用晶片尺寸：4mil*4mil～100mil*100mil
支架：平面LED燈、SMD(0603、1010)、TOP SMD(3014、2835)、Chip、RGB等
固晶后質(zhì)量檢測功能:膠量大小檢測、晶片距離偏差檢測、固晶角度誤差檢測
可生產(chǎn)材料規(guī)格范圍：寬度50-90mm可調(diào)\長度100-270 mm
點膠系統(tǒng):精密及簡單XY方向微調(diào)，恒溫點膠臂
自動上下料系統(tǒng)：分體式料盒上下料
晶片環(huán)尺寸： ?6″
最大支架尺寸：80 MM × 200MM

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上一條：DB601

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地址：江蘇省鹽城市鹽都區(qū)創(chuàng)智路5號智能終端工業(yè)園S21

傳真：0515-88685188

電話：0515-88685188

國內(nèi)首家固晶機

自主產(chǎn)權(quán)企業(yè)

江蘇佑光科技股份有限公司

打造高精尖封裝裝備

突破行業(yè)標準精度可達±5微米

DB888

作業(yè)系統(tǒng)：Windows 7

工作週期時間：單頭140msuph:24K 三機連體70 ms

XY定位精度：±1mil

晶片偏轉(zhuǎn)角度：± 3 °

使用晶片尺寸：4mil4mil～100mil100mil

支架：平面LED燈、SMD(0603、1010)、TOP SMD(3014、2835)、Chip、RGB等

固晶后質(zhì)量檢測功能:膠量大小檢測、晶片距離偏差檢測、固晶角度誤差檢測

可生產(chǎn)材料規(guī)格范圍：寬度50-90mm可調(diào)\長度100-270 mm

點膠系統(tǒng):精密及簡單XY方向微調(diào)，恒溫點膠臂

自動上下料系統(tǒng)：分體式料盒上下料

晶片環(huán)尺寸： ?6″

最大支架尺寸：80 MM × 200MM

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突破行業(yè)標準 精度可達±5微米

DB888

作業(yè)系統(tǒng)：Windows 7

工作週期時間：單頭140msuph:24K 三機連體70 ms

XY定位精度：±1mil

晶片偏轉(zhuǎn)角度：± 3 °

使用晶片尺寸：4mil*4mil～100mil*100mil

支架：平面LED燈、SMD(0603、1010)、TOP SMD(3014、2835)、Chip、RGB等

固晶后質(zhì)量檢測功能:膠量大小檢測、晶片距離偏差檢測、固晶角度誤差檢測

可生產(chǎn)材料規(guī)格范圍：寬度50-90mm可調(diào)\長度100-270 mm

點膠系統(tǒng):精密及簡單XY方向微調(diào)，恒溫點膠臂

自動上下料系統(tǒng)：分體式料盒上下料

晶片環(huán)尺寸： ?6″

最大支架尺寸：80 MM × 200MM

聯(lián)系方式

聯(lián)系方式

突破行業(yè)標準精度可達±5微米

使用晶片尺寸：4mil4mil～100mil100mil

支架：平面LED燈、SMD(0603、1010)、TOP SMD(3014、2835)、Chip、RGB等

固晶后質(zhì)量檢測功能:膠量大小檢測、晶片距離偏差檢測、固晶角度誤差檢測

點膠系統(tǒng):精密及簡單XY方向微調(diào)，恒溫點膠臂