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DB6060

設(shè)備概述

DB6060系列雙頭多功能高速自動固晶機，針對平面型LED、COB產(chǎn)品自動固晶

固晶后質(zhì)量檢測功能

晶片分選功能

Wafer自動換晶環(huán)功能（可選）

晶片多角度固晶功能：晶環(huán)±180°旋轉(zhuǎn)，能控制晶片在0°，90°，180°，270°固晶，實現(xiàn)產(chǎn)品框架上不同角度固晶位置

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基本性能

作業(yè)系統(tǒng)：Windows 7
操作界面：中文界面
工作週期時間：50msec (最快)UPH=72K
定位精度：± 1mil
角度精度：± 3 °
晶片尺寸：3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil
電源： 220V±10V, 50Hz, 800W
晶片環(huán)尺寸： 6”
最大支架尺寸： 75mm ×160mm
雙點膠系統(tǒng)：XY可調(diào)式點膠，恒溫點膠臂
兩種上下料方式自由組合：
堆棧式上料：料抓抓取或真空吸料
分立式料盒上下料
工作盒寬度：40mm～75mm可調(diào)

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上一條：DB601

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國內(nèi)首家固晶機

自主產(chǎn)權(quán)企業(yè)

江蘇佑光科技股份有限公司

打造高精尖封裝裝備

突破行業(yè)標準精度可達±5微米

DB6060

作業(yè)系統(tǒng)：Windows 7

操作界面：中文界面

工作週期時間：50msec (最快)UPH=72K

定位精度：± 1mil

角度精度：± 3 °

晶片尺寸：3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil

電源： 220V±10V, 50Hz, 800W

晶片環(huán)尺寸： 6”

最大支架尺寸： 75mm ×160mm

雙點膠系統(tǒng)：XY可調(diào)式點膠，恒溫點膠臂

兩種上下料方式自由組合：
堆棧式上料：料抓抓取或真空吸料
分立式料盒上下料

工作盒寬度：40mm～75mm可調(diào)

聯(lián)系方式

聯(lián)系方式

國內(nèi)首家固晶機

自主產(chǎn)權(quán)企業(yè)

走進佑光

江蘇佑光科技股份有限公司——國內(nèi)知名半導(dǎo)體和LED封裝裝備供應(yīng)商

產(chǎn)品與解決方案

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江蘇佑光科技股份有限公司

打造高精尖封裝裝備

突破行業(yè)標準 精度可達±5微米

DB6060

作業(yè)系統(tǒng)：Windows 7

操作界面：中文界面

工作週期時間：50msec (最快)UPH=72K

定位精度：± 1mil

角度精度：± 3 °

晶片尺寸：3.5mil × 3.5 mil ~ 100 mil ×100 mil

電源： 220V±10V, 50Hz, 800W

晶片環(huán)尺寸： 6”

最大支架尺寸： 75mm ×160mm

雙點膠系統(tǒng)：XY可調(diào)式點膠，恒溫點膠臂

兩種上下料方式自由組合：堆棧式上料：料抓抓取或真空吸料分立式料盒上下料

工作盒寬度：40mm～75mm可調(diào)

聯(lián)系方式

聯(lián)系方式

突破行業(yè)標準精度可達±5微米

雙點膠系統(tǒng)：XY可調(diào)式點膠，恒溫點膠臂

兩種上下料方式自由組合：
堆棧式上料：料抓抓取或真空吸料
分立式料盒上下料