3C行業(yè)封裝解決方案
在消費(fèi)電子不斷推陳出新的浪潮中,更精致的外觀、小的體積、薄的厚度、更環(huán)保的材料更低碳的制造工藝是各大廠商追求的目標(biāo)
通訊行業(yè)封裝解決方案
在消費(fèi)電子不斷推陳出新的浪潮中,更精致的外觀、小的體積、薄的厚度、更環(huán)保的材料更低碳的制造工藝是各大廠商追求的目標(biāo)
汽車行業(yè)封裝解決方案
在消費(fèi)電子不斷推陳出新的浪潮中,更精致的外觀、小的體積、薄的厚度、更環(huán)保的材料更低碳的制造工藝是各大廠商追求的目標(biāo)